Bezkonkurenční řešení pro zvýšení energetické účinnosti vašeho objektu!
Izolační desky termPIR ® AL GK-OSB se skládají z desky termPIR ® s jádrem z PIR pěny potažené z obou stran plynotěsným sendvičovým obkladem na bázi papíru, hliníku a OSB desky tloušťky 8 až 22 mm a tloušťky 12,5 mm. deska GK. Mezi panelem s hliníkovým obkladem a panely GK a OSB je vrstva lepidla.
Používání termPIR® AL GK-OSB
Izolace vnitřních stěn
mechanické kotvení
Technická data
Typy zámků
Technická data
1. Druh jádra
Pevná polyisokyanurátová pěna (PIR)
2. Hustota [kg / m 3 ]:
p = 30 kg/m3
3.Deklarovaný součinitel prostupu tepla λ:
A D = 0,022
4. Typ obkladu:
Oboustranné opláštění na bázi papíru a hliníku a z GK a OSB desek
5. Standardní rozměry desek [mm]:
1200 x 2500
6. Frézované zámky *:
FIT – rovná hrana
7. Dostupné tloušťky desky [mm]:
od tloušťky 20 – 250 mm
8. Standardní rozměry desek [mm]:
20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
9. Tepelný odpor R D *:
0.90 1.35 1.85 2.30 2.75 3.25 3.70 4.15 4.65 5.10 5.55 6.05
10. Součinitel prostupu tepla U pro střechu *:
0.96 0.67 0.50 0.41 0.35 0.29 0.26 0.23 0.21 0.19 0.17 0.16
11. Součinitel prostupu tepla U pro stěnu a podlahu *:
0.93 0.66 0.50 0.40 0.34 0.29 0.26 0.23 0.21 0.19 0.17 0.16
12. Tloušťka desky [mm]:
140 150 160 170 180 190 200 21 0 220 230 240 250
13. Tepelný odpor R D *:
6.50 6.95 7.45 7.90 8.35 8.85 9.30 9.75 10.2 10.7 11.1 11.6
14. Součinitel prostupu tepla U pro střechu *:
0.15 0.14 0.13 0.12 0.12 0.11 0.11 0.10 0.10 0.09 0.09 0.08
15. Součinitel prostupu tepla U pro stěnu a podlahu *:
0.15 0.14 0.13 0.12 0.12 0.11 0.11 0.10 0.10 0.09 0.09 0.08
16. Reakce na oheň (jedna deska):
třída E
17. Poznámka:
* koeficient tepelného odporu R a U platí pouze pro panely PIR, bez dodatečného opláštění
Typy zámků
Frézované hrany usnadňují montáž a zlepšují tepelně izolační parametry.
Standardní zámky:
01. FIT (plochý zámek od 20-250 mm), 02. LAP (prostý zámek od 30-250 mm) *, 03. TAG (pero-drážka od 40-250 mm) *
* krycí plocha desek se zámkem je o 2 až 4 % menší